Kırşehir genelinde geleneksel olarak yetiştirilen ve özellikle turşu yapımında sıkça tercih edilen şalak (hırtlak) üreticileri zorlu bir süreçten geçiyor. Kentte şalak ekimi yapan ve başlangıçta oldukça güzel verim alan bir üreticinin tarlasında, yaprak biti mücadelesi ve bitkisel sıvı gübre uygulaması sonrası solma ve yaprak kıvrılması baş gösterdi.
Üreticinin ihbarı ve yardım arayışı üzerine konuyu değerlendiren ziraat mühendisleri ve uzmanlar, bu durumun birkaç farklı kritik sebepten kaynaklanabileceğine dikkat çekti.
1. Sıvı Gübre ve İlaç Karışımının "Yakıcı" Etkisi (Fitotoksisite)
Uzmanlar, yaprak biti ilacı (insektisit) ile bitkisel sıvı gübrenin aynı anda ya da çok kısa aralıklarla uygulanmasının bitkide kimyasal şoka (fitotoksisite) yol açabileceğini belirtiyor. Özellikle sıcak saatlerde yapılan uygulamalar yapraklarda gözenekleri tıkayarak ani solma, kuruma ve kıvrılmaya neden olabiliyor.
2. Yaprak Bitinin Taşıdığı Virüsler (Mozaik Virüsü)
Yaprak bitleri sadece bitkinin öz suyunu emmekle kalmaz, aynı zamanda virüs hastalıklarını da taşır. Bitki bitlerden temizlense bile, zararlının bıraktığı virüsler sebebiyle yapraklarda büzüşme, kıvrılma ve gelişim geriliği (Mozaik Virüsü) devam edebilir.
3. Doz Aşımı ve Hatalı Uygulama Saatleri
Kırşehir'in yaz sıcaklarında, gün ortasında yapılan sıvı gübreleme yaprakları adeta "yakar". Dozajın önerilenden fazla ayarlanması da bitkinin kök ve yaprak dengesini bozarak ani su kaybına (solmaya) yol açar.
Uzmanlardan Kırşehirli Üreticilere Tavsiyeler:
-
Sulama Desteği: Kimyasal şoku atlatabilmesi için bitkiye bol ve düzenli sulama yapılmalıdır.
-
Aminoasit Uygulaması: Bitkinin stresi atlatabilmesi için serin saatlerde (sabah erken veya akşam üzeri) stres giderici aminoasit içerikli takviyeler uygulanabilir.
-
İl Tarım Müdürlüğü Desteği: Bu tarz sorunlarla karşılaşan üreticilerin, tarladan aldıkları yaprak numuneleriyle birlikte vakit kaybetmeden Kırşehir İl Tarım ve Orman Müdürlüğü'ne ya da en yakın ziraat mühendisine başvurarak teşhis yaptırmaları hayati önem taşımaktadır.
