Kırşehir Ahi Evran Üniversitesi’nden yükselen ‘Modüler Toprakarme Yapı Paneli’ projesi, Türk Patent ve Marka Kurumu tarafından faydalı model olarak tescillendi. 2023 Teknofest Uzay ve Havacılık Fuarı’nda İstanbul Çevre ve Enerji Teknolojileri alanında finale kalan bu yenilikçi çalışma, hem çevreci yaklaşımı hem de yerli teknolojiyi bir araya getirmesiyle dikkat çekiyor.
Kırşehir Ahi Evran Üniversitesi Mimarlık ve Mühendislik Fakültesi İnşaat Mühendisliği Bölümü, dikkat çeken bir inovasyona imza attı. 2023 Teknofest Uzay ve Havacılık Fuarı’nda İstanbul’daki Çevre ve Enerji Teknolojileri kategorisinde finale kalan ‘Modüler Toprakarme Yapı Panel Sistemleri’ başlıklı projeyle yarışan Ahi Mühendisler Takımı, Türk Patent ve Marka Kurumu tarafından ‘Faydalı model’ olarak tescil edildi.
Yürütücülüğünü öğrenciler Burak Alan ve Kerem Yılmaz’ın üstlendiği çalışmanın akademik danışmanlığını İnşaat Mühendisliği Bölümünden Dr. Öğr. Üyesi Furkan Birdal yaptı. Tescil süreciyle birlikte, Kırşehir Ahi Evran Üniversitesi’nin yapı teknolojileri alanındaki bilimsel üretimi yeni bir ivme kazandı.
DOĞAYA DUYARLI, YERLİ VE YENİLİKÇİ YAPI ANLAYIŞI
Projede, çevreye zarar vermeyen ve geri dönüşüme uygun nitelikteki toprak malzemenin, yapı tasarımında daha işlevsel ve teknolojik bir unsur olarak değerlendirilmesi hedeflendi. Anadolu’da geleneksel olarak uygulanan ‘Toprak Yapı’ anlayışı, modern mühendislik teknikleriyle yeniden ele alındı.
Isı yalıtımı güçlü, hafif yapılı ve çevresel etkileri minimuma indirilmiş toprakarme panel sistemlerinin geliştirilmesiyle, yapı sektörüne sürdürülebilir ve yenilikçi bir çözüm önerildi.
Geliştirilen buluş; betonarme yapıların çevresel ve enerji açısından oluşturduğu olumsuz etkileri azaltmayı hedefleyen, yüksek enerji verimliliğine sahip, modüler ve çevreci toprakarme panel sisteminin inşa sürecine kazandırılmasını esas alıyor.
Kırşehir Ahi Evran Üniversitesi, geleneksel yapı mirasını günümüz mühendislik teknolojileriyle buluşturarak, yerli ve yenilikçi bir yapı tasarım modeli sunmayı amaçlıyor. Proje kapsamında geliştirilen yeni nesil taşıyıcı panel elemanlarla, hem çevre dostu hem de ısı yalıtımı güçlü modüler binaların kısa sürede ve pratik biçimde üretilebilmesi planlanıyor.
